半导体设备融资热背后

“近年随着国内半导体产业链的扶植，一批国产装备企业正在突起，我们产线中又有新的装备供给商进入。”一位产业链人士克日向21世纪经济报道记者流露。

这是半导体装备市场炽热的一个缩影，在全球高度关注半导体制造的大势下，当前半导体装备等上游赛道备受注视。在装备界盛会SEMICON展会上，摩肩擦踵的人流也印证着焦点地点。

在芯片设想范畴百舸争流后，半导体装备、材料等慢慢成为业界关注的重点范畴，加上外洋装备的出口限制频频，国内厂商们更是加速成长步伐。

回望近年，国产半导体装备公司也如雨后春笋一般出现。不管努力于直径8英寸或12英寸晶圆片的先辈制造工艺装备工具，还是处于0.25微米至0.18微米成熟工艺的关键工具和工艺配方，均有中国公司的面孔。

7月20日，在2023年天下半导体大会上，华登国际合股人王林谈道，国内每年新增的半导体公司数目在2017年到达高峰，未来主如果淘汰赛，应当拒绝低水平的同质化合作，经过“内生+外延”等方式走出内卷。就半导体装备而言，是今朝热门的赛道之一，国际上著名的装备公司根基上都是平台公司，国内的企业也在往平台公司进化。

融资潮起

2023年上半年，一轮又一轮资金潮涌向国产半导体装备公司，不管是未上市公司停止的早期融资还是为走向公然市场预备的IPO，常常一呼百诺、屡获本钱芳心。

21世纪经济报道记者领会到，2023年上半年，国产半导体装备的早期融资成为VC、PE热捧的“黄金赛道”。多家公司单次融资达数万万元级别，甚或到达数亿元级别，不管产业基金还是财政基金都在该范畴中停止向下深挖。

比如，在一级融资市场上，泓浒半导体获国投创业、深圳高新投、元禾原点等A+轮数亿元投资，将用于晶圆传输装备的研发和产能扩大；芯爱科技获和利本钱、君海创芯、厦门联和本钱等A1轮超5亿元融资，用于完善高端封装基板营业。

在二级融资市场上，半导体激光器供给商凯普林计划募资9.52亿元；功率半导体检测装备供给商飞仕得计划募资4.55亿元；CMP装备及其配件供给商晶亦精微计划募资16亿元；此外，中科仪、和研科技、理想万里晖、宏泰半导体等半导体装备公司接管中介机构IPO教导。

以上融资和IPO排队的表示反应，国产半导体装备近年来快速长大，慢慢获得认可，未来，A股半导体装备的队伍有望继续扩大。国产半导体装备缘何成为本钱集合的“香饽饽”？多位业内助士分析以为，首要有四点缘由。

其一，中国作为芯片消耗大国，国产化自立设想比例同步上升，敦促国产装备停止配套升级和产量补足。为了配合芯片国产自立化比率继续上升，作为根本设备的厂房扶植、装备设置也需要同步跟上。

其二，国产芯片产业链完整度在不竭完善，上游制造端、下流封测真个定单延续增加。按照芯谋研讨调研数据，2020年中国晶圆厂装备采购额为154.1亿美圆，2023年将到达299亿美圆，较2020年上涨94%；按照国际半导体产业协会（SEMI）数据，我国半导体装备销售额从2020年的187.2亿元提升至2022年的283亿元。

两家数据都显现了近两年来中国半导体装备市场的大幅上涨，特别是在2022年，随着厂商扩产，多家已上市的国产半导体装备公司暗示2022年定单饱满，并缔造历史新高。

其三，近年相关企业在研发上不竭停止冲破，市场范围延续扩大。比如在制造装备端，中微、北方华创和上海盛美等龙头公司奠基了杰出的根本，展现了合作力。同时，拓荆科技、上海微电子、芯源微、屹唐等，也聚焦于“前道工艺”，即首要办事于芯片产业链的上游工场。

其四、国产半导体装备的行业链条还在进一步下沉细化，对于“后道工艺”的重视，令封测装备的国产化率也进一步提升。纵观封测装备供给市场，测试机、分选机、探针机等关键装备今朝仍为美国、日本厂商把持性占有。近年来，华峰测控、长川科技、悦芯科技、金海通、上海中艺、格朗瑞等国产供给商的产物慢慢打入市场，将国产化率从个位数百分比向双位数百分比逐步提升。

长大周期

从全球市场看，当前半导体市场处于周期底部，装备市场在前两年的增加前面临下滑。SEMI公布的最新猜测数据显现，2023年全球半导体制造装备销售额恐将同比下滑18.6%，降至874亿美圆。

不外SEMI暗示，虽然近期半导体市场景心胸遭受逆风，但在履历过2023年调剂后，估计2024年半导体制造装备销售额有望微弱苏醒。估计2024年全球半导体制造装备销售额有望重回1000亿美圆，包括晶圆厂装备及封测装备销售额将同步上升。

虽然整体半导体装备市场今年有所回落，可是从国内市场来看，仍然在结构性长大中。从今年上半年业绩看，北方华创和中微的营收和利润都大幅上涨。

芯谋研讨数据显现，外乡装备企业市场份额的增速表现了外乡企业长大较快。在2020至2023年间，外乡厂商的销售额从9.9亿美圆增加至33亿美圆，市场占比从7%增加至11%。2023年销售额到达2020年的3倍多，市场份额增加4个百分点，这无疑是庞大的进步。外乡装备需求井喷，帮助外乡装备企业获得不小进步。

可是芯谋研讨也指出，国产装备今朝仍然和国际水平差异大。比如从市场份额来看，2023年，美国、日本和荷兰这三方仍然占据了中国装备采购市场83%的市场份额。相比三年前，国内制造和封测企业赐与外乡装备很多机遇，但美日荷占比之和照旧跨越80%，国际企业绝对主导中国装备市场的格式没有改变。

不外，国内企业也在不竭地迭代长大当中，比如，当前封测装备厂商仍在增加曲线上。有投资人向记者指出，今朝国内半导体行业的国产化率还不到20%，从设想、制造到封测都有提升空间。其中，由于封装环节的国产化水平高，相对而言对应的装备国产化水平也就更高一些。可是当前情势下，要在比力快的时候内停止冲破，面临很是大的应战。

有国内封测装备企业高管向21世纪经济报道记者暗示：“从需求来看，虽然整体比客岁弱一些，可是现在起头快速上升，下半年需求会比上半年好。多家封测公司还在快速扩产，这将继续拉动装备的需求，可是封测环节能够接下来会面临洗牌时辰，未来几年会有大量的并购。”

同时，也有多家封测装备企业向记者暗示，一方面，今年上半年有国内市场上需求波动，也有很多急单，而且要求短时候内交货；另一方面，除了国内市场，下一步企业还将往东南亚、俄罗斯等地区停止出口拓展，由于科技博弈，很多封装营业转移到东南亚地域，而且都还在扩产傍边。

虽然眼下半导体行业还在低谷、焦点装备国产化不易，可是具有技术壁垒的装备企业仍然连结增加的业绩，更能获得政策扶持、投资加码。

若何破壁

另一方面，中国半导体装备市排场临着外洋围追切断、封锁的应战。日本和荷兰别离在今年5月、6月公布了限制中国芯片装备的禁令，将于今年7月和9月生效，其中日本管束中的23种装备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、刻蚀、检测等多个环节。这也将敦促我国半导体装备加速国产化进程。

谈及国内半导体装备市场的整体表示，芯谋研讨的报告指出，近几年国内装备厂商在刻蚀、CMP、薄膜等装备范畴有很多冲破，获得了国内晶圆厂的认可。是以，未来中国厂商市占比将稳步提升。

“可是相比力而言，我们的进步速度并不会出现爆发式的增加。今朝短期爆发的范畴，是中国半导体装备范畴最轻易采摘的果实。未来将进入攻坚范畴，我们的方针是那些高高挂在枝头的方针，难度会成倍加大。所以我们不能期望只经太短短三年的堆集，就可以让全产业链爆发。”报告进一步谈道。

虽然国产半导体装备出现出一批先行者，若将眼光放诸全球半导体市场，外洋巨头装备范畴成长历史较久，技术“护城河”较难跨越。对照中外半导体装备，国产半导体装备起步较晚、覆盖范畴还不普遍。

比如，先辈半导体装备技术仍由美欧日等国主导，其中美国的刻蚀装备、离子注入机、薄膜堆积装备、测试装备、法式控制、CMP等装备的制造技术位于天下前线；荷兰凭仗阿斯麦的高端光刻机在全球处于领先职位；日本则在刻蚀装备、清洗装备、测试装备等方面具有合作上风。

具体来看，以刻蚀装备市场为例，该产业集合度高，被三家龙头企业把持，其中泛林半导体技术气力最强，占据47%的市场份额，东京电子和利用材料别离占据27%和17%。

而近年来，多家中国公司以点冲破，在部分产物上已经获得国际合作力。例如，刻蚀机是我国最具上风的半导体装备范畴，北方华创与中微公司别离在硅刻蚀范畴和介质刻蚀范畴，处于国内领先职位。

此外，去胶装备已根基实现国产化，CMP装备、清洗装备、热处置装备、刻蚀装备等的国产化率为20%左右。在薄膜堆积、涂胶显影装备、离子注入装备、光刻装备等范畴，仍在停止产物冲破中。

东方证券此前公布的报告称，半导体装备技术壁垒可分为三个条理。一是半导体装备是由不计其数的零部件组成的复杂系统，将不计其数的零部件有机组合在一路实现邃密至纳米级此外操纵是第一个难点；二是纳米级操纵照旧需要超高良率；三是长时候稳定运转具有应战，装备宕机将致使万万元级此外金钱损失。

装备长大之路仍然漫漫，未来国内半导体装备范畴的破壁还将需要继续攻坚，继续面向市场提升内功。

本期编辑 江佩佩 练习生 谭雅涵